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PCBA 电子元器件 、锡点工艺标准
DOC.NO.:QASTANDARD-001
REV.: A
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DATE:03.6.3
SUBJ:PCBA 元件工艺标准PREPARE :APPROVE :
一 、INSERT PART
Ⅰ、元件安装工艺要求
1、将零件脚弯曲成适当的长度与角度的作用是为了防止零件本身因不适合的屈曲而过分受压,另外将零件脚加工的目的是避免零件脚受环境震动及撞击而损坏 1.1 零件脚步弯曲位的距离要合乎安全标准。(见图1)元件类 安全距离 接受:>安全距离电容 、线圈 1.5MM 最低接受:=安全距离 脚弯曲距离电阻 0.5MM 不接受:＜安全距离要求三极管 1.5MM
图1
1.2 弯曲半径(见图2)脚弯曲距离
下表内列出引脚最少内弯曲半径的要求图1 脚弯曲距离接受:脚弯曲距离>2倍脚直径。最低接受:脚弯曲直径按上表 。 图2
不接受:脚弯曲直径＜上表要求。
脚弯曲半径
1.3 弯曲形状(见图3) 不接受
接受:每只脚只弯一次 。
接受
接受
最低接受:当工程师批准下作绕圈
不接受或二次弯曲。
图3
不接受:没工程师批准下作绕圈
或二次弯曲 。 1.4 扭曲零件脚(见图4)
图4
接受:没有任何 扭曲 。
最低接受:有工作指引的批准下 。 扭曲处
不接受:未有工作指引的批准下。
2、零件装配 2.1 摆放:
接受 有极性的零件要按工程要求或PCB 板上丝印面插入。最低接受
极性符号虽有点模糊但仍可辨认,图5及按丝印要求的方向插入 。 D
D D
不接受插错方向、插错位接受 不接受
极性符号模糊不清
≤0.69
由0.71至1.19
≥1.2
脚直径D (MM )1D 1.5D 2D 引脚弯曲半径R
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2.11轴向引线元件水平安装(见图14)
接受
元件体与PCB板面之间的最大距离D＜3MM,D>0.25MM
且B面可见引脚。 D
标称功率≥1W的元件1.5MM＜D＜5MM。
B面图14 2.12径向引脚元件水平安装(见图15)接受
接受
元件至少有一边或面与印制板充分接触,以免因震动图15
和冲击而损坏 。
不接受图15
2.13A径向引脚元件垂直安装(见图16)
接受图16元件倾斜角度X＜15度 。 D
Z
元器件底部与板面间隙D在0.25--2.0MM之间。 D
2.13B径向引脚元件垂直安装(见图17)
接受:接受具有外涂层弯液面的元器件引脚插入焊孔内,但是:图17无热损坏的危险。
元器件重量小于10克 。
直流与交流电压都不大于240V。
2.14双列直插封装(DIP) (见图18) D
接受图18
元器件抬高D＜2MM且锡点面必须能看到引脚。
2.15卡式板边连接器(见图19)
接受图19有一边与板接触,另一边与板不接触,但距离不>0.5MM
锡点面必须能看到引脚 。 D 3.0破损
3.1引脚(见图20)
接受
如果元件脚有缺口或变形>元件脚直径的10%,该元件图20
就不能安装.如果变形不>元器件脚直径的10%基体金属暴露被视为合格 。
3.2DIP 、SOIC 、PLCC、QFP
接受
壳体上的碎片没有延伸到封装区 。
裂缝没有从壳体上碎片处到封装区域。
没有与某碎片相关的可辨别的故障。
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SUBJ:PCBA 锡点工艺标准PREPARE :APPROVE :
3.3轴向引脚 、径向(双引脚)元件
接受
没有可见的裂纹,内部金属没有露出来。元器件末端的封装区域未受影响。玻璃封装的未有裂缝或碎片存在 。
有小面积的划伤 、开口或碎片,但没有暴露元件基体或有效区域,未损害结构的完整性。 3.4螺丝
接受
螺丝头仅有花痕,无其它损伤。
螺丝固定无松动或滑牙。螺柱有轻微裂痕,但对固定无影响。
Ⅱ、焊接工艺要求:
1.导线/引脚端头--PCB--引脚伸出量(见图21)
接受
只要不存在违反电气间距的危险,引脚相对于焊盘的伸出量在L最小值为在焊点中的引脚末端是可见。对于单面板引脚或导线伸出量L 至少为0.5MM 。
Remark:对于厚度超过2.3MM 的电镀通孔板,以及引脚长度确
图21
定的元器件(DIP 、插座),引脚伸出量可以不可见 。
2.锡点湿润度(见图22)
合格性要求:
所有焊点应当有光亮的,大致光滑的外观,并呈湿润状态;
湿润体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯液面.高温焊料可以是表面无光 。接受
焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分湿润。
焊接件的轮廊清晰 。焊接处产生羽状边缘 。焊缝的形状为凹面。有些焊料合金成分,引线或印制板的镀层,以及特殊图22
的焊接工艺(如对质量较大的印制板的缓慢冷却),可能会产生对该种材料或工艺来讲尚属正常的无光的灰色的、粒状的焊点,这些是合格的 。
注意:如果焊点能满足湿润的最低要求,气孔 、针孔等是
可接受的。
3.主面 、辅面 、金属芯/散热层或通孔锡填充量(见图23)
接受
散热层上的镀覆孔许只有50%的垂直焊料填充,但焊料要360度环绕引线,并且孔壁到焊接面引线要100%湿润。
图23
环绕湿润--主面--引线和孔壁
焊料的垂直填充(见注意)
环绕焊缝和湿润-辅面焊盘表面覆盖湿润焊料的百分比-主面焊盘表面覆盖湿润焊料的百分比-辅面
注意:主面和辅面两边一共最大可以有25%的凹面 。
75%具体要求
位置0
270°180°75%
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3.1不上锡接受不接受
接受没焊锡
焊盘面无不上锡(见右图)焊锡焊盘
元件脚元件脚
不接受
接受没焊锡
3.2少锡
接受
引脚末端周围360度有锡,焊盘>270度有锡.(见右图)焊锡不接受
镀覆孔(灌穿孔)锡垂直达到75%焊锡
不接受接受焊盘引脚末端周围＜360度有锡,焊盘＜270度有锡。元件脚
镀覆孔(灌穿孔)锡垂直未达到75%元件脚
3.3多锡(见右图)
接受
引脚和焊盘形状可见。
引脚末端可见 。
不接受
引脚和焊盘形状不可见 。接受不接受
3.4冷焊
接受
引脚和焊盘熔接良好之锡点。
焊接温度足够,焊锡良好。
不接受
锡未将引脚和焊盘熔接好,从引脚末端看锡与引脚形成凹陷明显可见 。
3.5锡碎 、渣
接受
无锡碎 、渣或
锡碎 、渣是固定 、决不会移动的和造成SHORT。符合最小间距。
不接受
锡碎 、渣是不固定、会移动的和造成SHORT 。不符合最小间距 。
3.6锡珠
接受
600平方毫米内可接受5个直径＜0.13MM的锡珠(分散的)。
直径＜0.13MM。
不接受
600平方毫米内>5个直径＜0.13MM的锡珠(集中一起) 。
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3.7裂锡(见右图)
接受
从元件引脚末端看锡和引脚溶接良好 。
不接受
从元件引脚末端看锡和引脚之间形成有缝隙 。
不接受
3.8锡尖(见右图)
不接受
锡尖高度超出元件引脚末端 。
焊盘或和线路间锡尖超过空间1/3 。
3.9引脚弯曲焊点(见右图)其它线路
不接受
弯曲引脚伸到其它线路或焊点上,不符合最小间距(>0.13MM)
Ⅲ、PCB接受要求
1.PCB氧化
不接受
PCB焊盘有氧化现象。
2.线路划痕
不接受
划痕未划断线路。
3.金手指有锡
接受
在关键接触面没有焊锡(6.4MM关键接触面是由4.1MM的
净接触长度和2.3MM的可变动接触长度组成)。
4.金手指损伤、断
接受
关键接触面未损伤 、断。
5.螺丝堵
接受
PCB螺丝孔未堵,
螺孔面(不是孔内壁)有锡但锡面平整打螺丝后螺丝头平整 、无斜。
6.丝印错
接受
元件编号及元件标示图无方向 、位置、型号错现象 。(R&D同意除外)
7.丝印不清
接受
元件丝印不清,但可辨认 。
不接受
元件丝印不清且不可辨认 。
。
